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今年 Microsoft 新一代 Xbox 游戏主机,使用 AMD 特别度身订做的「Project Scarlett」APU 处理器,实物于美国 CES 2020 亮相。晶片面积 (Die Size) 约 401mm²,以 7nm 制程生产,整合 AMD RDNA 微架构显示核心 (GPU),图像技术等同 PC 平台的 Radeon RX 5000 系列,主打 UHD 8K 超高清解像度,以及支援 RRT (Realtime Ray-Tracing;实时光线追综) 技术!

  • 新 Xbox 改用 Zen 2 级数 APU

  • GPU 等于 Radeon RX 5000 系列

  • UHD 8K 超高清、支援实时光线追综

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UHD 8K 超高清打机

上周于美国举行的 CES 2020 (消费性电子产品展览),AMD 连珠炮发公布多项新产品,包括:Ryzen Threadripper 3990X 旗舰 64 核心处理器、Ryzen 4000 APU 系列处理器、Radeon RX 5600 / RX 5600 XT 显示卡,游戏主机 (Gaming Console) 市场方面也有更新。AMD 自 2016 年开始,成为 Microsoft Xbox 系列的主要处理器及 GPU 供应商,据市场调查机构 Statista 的统计数据,Xbox One S 与 Xbox One X 在 2019 年全球总销量高达 4.715 亿部,每一部均内建 1 颗 APU,AMD 借此获得稳定利润。

AMD B550‧A520 晶片量产!入门机也有 PCI Express 4

AMD B550 及 A520 新款晶片已量产,将于 2020 第一季内上市,让中阶、入门市场系统,也正式支援 PCI-E 4.0。当中 B550 不容忽视,因综合以往 300 系列及 400 系列晶片之经验,均是 B350、B450 中阶晶片反而是最畅销型号,因基本技术功能与 X370、X470 相同,但售价便宜一截。故预期 B550 晶片情一样,「性价比」较现时 X570 晶片更高! B550 取代 B450 晶片 等于平价版 X570,支援 PCI-E 4.0 迎合 Ryzen 5 3000 六核心 【硬件】Samsung 3nm 制程计划投产 超低功耗晶片新时代 【硬件】SSD 将加价四成?!NAND 快闪成本急升 PC 系统的 PCI-E Lanes (总线) 分为两部分:1) 由处理器直接分派,2) 由晶片直接分派

AMD 在 CES 2020 公开下世代 Xbox 使用的 APU 晶片实物,将相片进行纵向透视变形 (Vertical Perspective) 修正后,估计晶片面积约 401mm²,比现时 Xbox One S 与 Xbox One X 采用的「Scorpio SoC」(8 核心,晶片面积约 359mm²) 大 11.7%,代表全新 Project Scarlett APU 大幅增加电晶体数量,预期提升处理器 L2 / L3 缓存,以及 GPU 的 Unified Shader 图像渲染单元,以迎合 UHD 8K 超高清「打机」效能需求。


支援实时光线追综

全新 Project Scarlett APU,技术沿自桌面平台的 Ryzen 3000 系列处理器,采用 Zen 2 微架构,由 TSMC (台积电) 以 7nm+ 制程生产,比 Xbox One S 与 Xbox One X 采用的「Scorpio SoC」,IPC 效能有显着大跃升。2020 年新 Xbox 要求支援 UHD 8K 超高清解像度,以及追上新款 3D 游戏大作,将 RRT 实时光线追综视为基本功能,故 AMD 应 Microsoft 要求,在 Project Scarlett APU 内建的 GPU,将使用全新 RDNA (Radeon DNA) 微架构,等同现时 Radeon RX 5000 系列 GPU。

Radeon RX 5000 暂时分为 3 大系列:RX 5500 系列、RX 5600 系列及 RX 5700 系列。RX 5500 XT 效能与 Radeon RX 590 平手,不足以应付 UHD 4K,RX 5700 XT 的成本及功耗太高。因此,Project Scarlett APU 内建的 GPU,规格极可能与 Radeon RX 5600 XT 同级,整合 2,048 至 2,304 个 Unified Shader,配合 12GHz 或 14GHz 192-bit GDDR6 记忆体。

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